意法半導體取得用於電子電路的電磁遮蔽帽和電子電路專利,實現帽與基板透過焊點彼此組裝

國家智慧財產權局資訊顯示,意法半導體國際公司取得一項名為“用於電子電路的電磁遮蔽帽和電子電路”的專利,授權公告號CN224460396U,申請日期為2025年5月電子

專利摘要顯示,本公開涉及用於電子電路的電磁遮蔽帽和電子電路電子。一種用於電子電路的電磁遮蔽帽,包括:主表面和四個側表面;其中所述四個側表面中的第一側表面在其基部處具有至少一個焊接區;以及其中每個焊接區由第一側表面中的多個開口界定。一種電子電路,包括:基板;晶片,接合到基板的第一主表面;以及電磁遮蔽帽,該電磁遮蔽帽包括:主表面和四個側表面;其中所述四個側表面中的第一側表面在其基部處具有至少一個焊接區;以及其中每個焊接區由多個開口界定;其中基板的第一主表面區域性地被金屬焊盤覆蓋;其中所述帽與基板透過焊點彼此組裝;以及其中每個焊點焊接到基板的金屬焊盤之一併焊接到帽的焊接區之一。

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