廣發證券釋出研報稱,半導體產品從設計、晶圓製造、封裝測試到終端應用,需在全球範圍內多次跨境、跨廠流轉,由此形成原材料運輸、裝置及產成品運輸、智慧化廠內物流三大環節物流。半導體產業鏈資本開支上行將依次傳導至原材料週轉、裝置及產成品跨境運輸和晶圓廠自動化搬運需求,帶動專業物流景氣改善。
來源:金融界AI電報
廣發證券釋出研報稱,半導體產品從設計、晶圓製造、封裝測試到終端應用,需在全球範圍內多次跨境、跨廠流轉,由此形成原材料運輸、裝置及產成品運輸、智慧化廠內物流三大環節物流。半導體產業鏈資本開支上行將依次傳導至原材料週轉、裝置及產成品跨境運輸和晶圓廠自動化搬運需求,帶動專業物流景氣改善。
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