受電子布價格持續攀升影響，A股相關概念股集體飆升，聖泉集團（605589）“一字”漲停，金安國紀（002636）漲停創歷史新高電子。
具體來看，電子布概念9日盤中強勢拉昇，截至發稿，金安國紀、山東玻纖、宏昌電子、聖泉集團、中國巨石等均漲停電子。
今年以來，算力需求爆發，帶動電子布價格大幅上漲電子。截至6月初，市場上常用規格的電子布已經完成年內5輪提價，均價達7.4元/米，與去年三季度的低點相比，漲幅達到100%。由於電子布對生產裝置和工藝控制要求很高，客觀上制約了產能的擴充套件節奏，專家表示，電子布供需緊張的情況可能還會延續。
據悉，電子布即電子級玻璃纖維布，是覆銅板核心增強基材，也是印製電路板材料成本的重要構成部分電子。AI算力需求爆發，電子布行業進入量價齊升的高景氣週期。據TrendForce資料，Google、AWS等全球頭部雲廠商資本開支2023—2025年複合增長率達63.7%，2025年達4627億美元，預計2026年將進一步增長至8300億美元。雲廠商大規模投入推動AI伺服器市場高速擴容，弗若斯特沙利文資料顯示，全球AI伺服器出貨量2020—2024年複合增長率達45.2%，2024年達200萬臺，預計2030年將增長至650萬臺。AI伺服器對佈線密度與訊號傳輸能力要求大幅提升，推動PCB向高層數、高密度、超低損耗方向迭代。覆銅板作為PCB第一大成本項（佔比27.3%），其效能直接決定PCB核心指標，下游升級倒逼CCL加速向高頻高速、超低損耗產品轉型。電子布是CCL的核心增強基材，其織物結構、纖維規格與理化指標直接決定CCL的介電常數、熱穩定性及平整度，AI算力產業的爆發正從終端向上遊傳導，全面帶動電子布行業需求升級與產品結構高階化。
愛建證券認為，AI算力產業爆發正驅動電子布行業進入歷史性高景氣週期，供需缺口持續擴大，價格上漲彈性及持續性遠超市場預期電子。電子布作為覆銅板核心增強基材，是PCB材料成本的重要構成項。同時隨著下游CPU/GPU封裝、DDR高速記憶體、AI伺服器主機板等核心部件，對具備低熱膨脹係數、低介電常數及超低傳輸損耗特性的電子布需求持續增長。電子布正從傳統絕緣基材向功能性材料加速演進，相關上市公司具備估值提升的潛力。
責編電子：李丹
